다용성

redPOWER® Multi kW OEM 핵심 제품은 1kW 장치와 멀티 포트 고성능 결합기(HPC: High Power Combiner) 장치로 구성됩니다. Multi-kW 레이저는 여러 1kW 장치와 하나의 HPC 장치를 결합하여 만들 수 있습니다. HPC의 단일 출력 광섬유가 가공 도구로 레이저 파워를 전달합니다. HPC에는 고성능 퓨즈 구성 요소뿐 아니라 레이저 제어 및 인터페이스 카드가 포함되어 있습니다.

시스템 통합자는 DC 공급 장치, 적합한 엔클로저, 제어식 냉각수 공급 장치 및 시스템 수준 안전 제어 장치를 제공하여 이들 기본 장치에 가치를 더할 수 있습니다. SPI Lasers는 이 최신 기능을 위해 빔 방출 인터록 장치 옵션(아래 설명 참조)을 지원합니다.

각 1kW 모듈이 단일 모드 출력 베어 엔드 광섬유가 포함된 3U 랙 마운트에 장착되어 고성능 결합기 입력 포트에 쉽게 결합될 수 있습니다. 여러 모듈이 함께 결합되어 시스템 통합자가 논리적 전원 단계(logical power steps)에서 원하는 multi-kW 레이서 소스를 선택하는 데 있어 유연하게 접근할 수 있습니다.

온보드 보호 장치가 저수준 안전 및 무결성 모니터링, 필요에 따른 셧다운 및 광섬유 레이저 제어 인터페이스(HPC 트레이에 장착)를 제공합니다.

고성능 결합기(HPC: High Power Combiner) 장치를 사용하면 최대 6개 광섬유 레이저 모듈(FLM: Fiber Laser Module)을 단일 빔 방출 광섬유에 결합할 수 있습니다.

HPC 장치는 각 광섬유 레이저 모듈의 개별 단일 모드 광섬유를 다방향 퓨즈 광섬유 결합기에 결합하기 위한 접점(splice point)에 쉽게 접근할 수 있도록 설계되었습니다. 이들 접점은 랙 지지 캐비넷 장착된 HPC로 접근할 수 있습니다.

HPC 장치에는 SPI Lasers의 표준 광섬유 레이저 제어 카드가 포함되어 있습니다. 따라서 복수 제어 인터페이스, 통합 펄스 생성기, SPI Lasers의 포괄적이고 유연한 FiberView GUI 제어 소프트웨어 사용 등 모든 이점을 제공합니다.

빔 방출 인터록(BDI: Beam Delivery Interlock) 장치는 시스템 구축자가 시스템 수준 안전 제어 아키텍처에 레이저 소스를 통합하는 데 도움을 주기 위한 옵션으로 제공됩니다.

BDI 장치는 활성화/비활성화 입력 신호, 듀얼 채널, PSU 주 입력 접촉기를 제어하는 교차 점검 전기 기계 안전 릴레이로 구성되는 DC PSU에 사용할 수 있도록 설계되었습니다.

시스템에 올바르게 통합된 BDI는 작업 챔버 도어와 비상 정지 회로를 모니터하여 광섬유 레이저가 필요할 때 안전한 상태를 유지하는지 확인하며 시스템 안전 인터록이 올바른 상태가 될 때까지 활성화되지 않습니다.

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