Application - 어블레이션

레이저 어블레이션은 단단한 금속과 공업용 화합물(예를 들어, 전자 제품에 사용되는 요소)에 레이저 빔을 조사하여 레이어를 제거하는 정밀 공정입니다.  레이저 광속이 느린 경우 흡수된 레이저 에너지로 재료가 가열되면 증발 또는 승화됩니다. 레이저 광속이 빠른 경우에는 일반적으로 재료가 플라스마로 변환됩니다. 일반적으로 레이저 어블레이션은 펄스 광섬유 레이저로 재료를 제거하는 것을 의미하지만 레이저 밀도가 충분히 높은 경우 지속파 레이저로 재료를 제거할 수 있습니다.

‘응용 분야에 대한 이해’ 는 특정 응용 분야에 대한 상세 문서입니다.
‘응용 분야 포스트카드'는 특정 응용 분야에 대한 간단한 이해 자료로 몇 분 안에 쉽게 이해할 수 있도록 작성되었습니다.

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Wire Insulation Stripping

Application Postcard
Posted on 20/04/2018

The technique of wire stripping is common practice in the electronics industry, involving the removal of the insulating material layer surrounding an electrical wire. Wire stripping is performed in order to replace, repair or to re-connect a wire to... read more >

Thin Film Removal

Application Insight
Posted on 14/10/2015

Thin film removal is the process of removing a very thin layer of material from a substrate. This process is used in a variety of different application areas, the most common being in the electronics and semiconductors industries.Our redENERGY... read more >

Etching Silver on Ceramic

Application Postcard
Posted on 14/10/2015

Our range of redENERGY Pulsed Fiber Lasers can be used to isolate thick bright metal plating on top of ceramic. This allows users to quickly and cleanly create islands of electrical isolation which can then be used as substrates for electronic... read more >