Application - Ablation

Bei der Laserablation werden Schichten präzise von massiven Metallen und industriellen Verbindungen (z. B. in Elektronikprodukten verwendete Werkstoffe) mithilfe eines Laserstrahls abgetragen.  Bei niedriger Leistungsdichte erhitzt sich der Werkstoff durch die aufgenommene Energie und verdampft oder sublimiert. Bei hoher Leistungsdichte wird der Werkstoff meistens in ein Plasma umgewandelt. Als Laserablation wird meistens die Abtragung von Material mithilfe eines Pulsfaserlasers bezeichnet, aber bei ausreichender Intensität des Lasers ist Ablation auch mit einem CW-Laser möglich.

„Anwendungseinblicke“ sind ausführliche Artikel zu bestimmten Anwendungen.
„Anwendungspostkarten“ sind kurze Einblicke zu bestimmten Anwendungen, die Sie in wenigen Minuten durchlesen können.

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Wire Insulation Stripping

Application Postcard
Posted on 20/04/2018

The technique of wire stripping is common practice in the electronics industry, involving the removal of the insulating material layer surrounding an electrical wire. Wire stripping is performed in order to replace, repair or to re-connect a wire to... read more >

Thin Film Removal

Application Insight
Posted on 14/10/2015

Thin film removal is the process of removing a very thin layer of material from a substrate. This process is used in a variety of different application areas, the most common being in the electronics and semiconductors industries.Our redENERGY... read more >

Etching Silver on Ceramic

Application Postcard
Posted on 14/10/2015

Our range of redENERGY Pulsed Fiber Lasers can be used to isolate thick bright metal plating on top of ceramic. This allows users to quickly and cleanly create islands of electrical isolation which can then be used as substrates for electronic... read more >