Halbleiter

Mithilfe von Lasern lässt sich die nötige Präzision und Vielseitigkeit erreichen, um eine Vielzahl von Materialien zu durchdringen, darunter auch Siliziumwafer. In der Halbleiterindustrie zeichnen sich derzeit ganz neue Spielräume dank additiver Herstellung ab, die verschiedene Vorteile gegenüber konventionellen Verfahren aufweist. Unter anderem lassen sich so Bauteile herstellen, die geometrisch komplexer, stabiler und dennoch kostengünstiger sind. Das Schneiden von Siliziumwafern findet häufig Anwendung in der Halbleiterindustrie. redENERGY 100W-Pulslaser sind für diese Aufgabe konstruiert.

Lasers are used throughout the semiconductor industry, and they play a crucial role in many process stages. Here you will find an overview of their use in the industry, but our primary focus is on the application of fiber lasers in wafer dicing;... read more >

The technology to use additive manufacturing has been around for more than three decades, but it’s only quite recently that it’s been possible to explore this in more depths.A number of different industries have benefitted from the... read more >

Lasers have been used to process wafers for many years. The main benefits of using a Laser are:Faster processing times; Smaller kerf widths; Minimal dross; No micro-cracking; Ability to process different wafer materials and... read more >